现代智能机对手机屏蔽罩又提出了哪些新要求？

随着智能手机的普及，用户规模越来越大，现在手机也越做越薄。手机的薄型化也要求手机屏蔽的厚度和重量向小型化、轻量化和高精度方向发展。现代智能机对手机屏蔽罩又提出了哪些新要求？当手机屏蔽罩的高度降低时，有必要增加屏蔽罩的绝缘功能，以避免因高度降低而导致的短路问题。超薄手机屏蔽罩要求其结构更轻更薄，并具有支撑和紧固功能，这就对结构件的材料选择和功能设计提出了更高的要求。

如何有效地应对手机内部狭小空间中芯片产生的热量，已经成为手机屏蔽罩厂家需要解决的问题。传统手机屏蔽罩主要通过屏蔽罩罩体和PCB板之间的空气散热。这种分散的方法已经逐渐不能满足多核手机的发热量。在这种趋势下，屏蔽罩的散热效果成为新的发展方向。卡扣式的屏蔽罩组加贴散热材料，可以有效解决手机屏蔽罩散热和方便维护的问题。